NVIDIA·Cisco, AI 데이터센터용 광모듈 USFP 개발 계획 공개

NVIDIA와 Cisco가 2026년 10월 12일 USFP(Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable) 개발 계획을 발표했습니다. AI 데이터센터에서 장비 사이의 데이터를 주고받는 탈착식 광모듈의 새로운 규격입니다. 레인당 400Gb/s 전기 신호를 지원하도록 설계해 같은 공간에서 더 많은 데이터를 옮기겠다는 구상입니다. NVIDIA·Cisco 공동 발표

이번 소식의 핵심은 개발 계획이라는 점입니다. Cisco도 USFP를 앞으로 개발할 기술로 설명하며, 공개 산업 규격을 만드는 작업을 예고했습니다. USFP 제품의 구체적인 출하 날짜나 가격은 이 발표에서 제시하지 않았습니다. Cisco OCP 2026 발표

AI 서버가 늘면 연결도 함께 늘어야 합니다

AI 데이터센터는 여러 연산 장비가 데이터를 주고받으며 일합니다. 이를 연결하는 스위치의 용량이 한계에 이르면, 장비를 더 붙이기 위해 스위치 계층과 광연결을 추가해야 할 수 있습니다. 그만큼 전력과 비용, 지연이 늘어날 여지가 있습니다.

USFP는 이 연결 부분의 밀도를 높이려는 시도입니다. NVIDIA는 기존에 널리 쓰이는 OSFP와 비슷한 크기에 더 많은 레인을 넣고, 각 레인이 전달하는 데이터 양도 늘리는 방향을 설명합니다. 여기서 레인은 데이터를 나눠 보내는 개별 통로로 이해하면 됩니다. NVIDIA OCP 해설

NVIDIA의 설명을 바탕으로 VECTORLOG가 제작한 연결 개념도입니다. 실제 제품 외형·배선·포트 수를 나타내지 않습니다.

400Gb/s와 12.8Tb/s는 무엇을 뜻할까요?

공동 발표가 제시한 초기 설계는 16개의 양방향 레인입니다. 향후에는 32개 이상으로 늘릴 수 있도록 설계합니다. 레인당 전기 신호 속도는 400Gb/s이며, 회사가 밝힌 전체 용량은 최대 12.8Tb/s입니다. 이 값은 발표문의 전체 용량 표현으로, 여기서 한 방향 링크의 속도나 실제 애플리케이션 처리량으로 바꿔 해석하지는 않았습니다. 설계와 용량 설명

비교 기준도 함께 봐야 합니다. 두 회사는 200Gb/s-per-lane 광모듈 대비 대역폭 밀도 4배, 전력 효율 약 1.3배를 제시합니다. Cisco의 표현은 기대 성능이며, VECTORLOG가 직접 측정한 결과는 아닙니다. 이 수치를 AI 모델의 처리 속도나 데이터센터 전체 전력비의 개선율로 옮겨 읽기는 어렵습니다. Cisco의 성능 설명

NVIDIA·Cisco의 2026년 10월 12일 발표를 VECTORLOG가 정리했습니다. 회사가 제시한 설계·기대 성능으로, 실제 애플리케이션 처리량이나 데이터센터 전체 전력 절감률을 뜻하지 않습니다.

탈착식 운영을 유지하되, 연결 구조는 새로 설계합니다

USFP가 강조하는 또 다른 부분은 유지보수입니다. 광모듈을 꽂고 빼는 운영 방식을 이어가면서 연결 용량을 높이려는 방향입니다. NVIDIA는 신호 접점을 2차원으로 배열하고, 모듈을 넣은 뒤 고속 접점이 연결되는 2단계 삽입 구조를 설명합니다. 접점 마모와 신호 품질, 삽입 힘을 함께 고려한 설계입니다. 커넥터 구조 설명

따라서 OSFP와 크기가 비슷하다는 설명만으로 기존 장비에 그대로 꽂아 쓸 수 있다고 판단하기는 어렵습니다. 실제 도입에는 스위치와 네트워크 어댑터의 지원 여부, 커넥터 규격, 냉각 조건을 제품별로 확인해야 합니다.

두 회사는 TE Connectivity와 Amphenol과 함께 케이지·커넥터·모듈 생태계를 준비하고 있습니다. 여러 공급사가 참여하는 커뮤니티 주도 프로젝트를 통해 공개 규격을 만들 계획입니다. 이 단계에서는 앞으로 나올 규격과 참여 제품을 확인하는 일이 남아 있습니다. 생태계 추진 계획

앞으로 확인할 것은 실제 제품과 운영 조건입니다

이번 발표는 AI 인프라를 볼 때 연산 장치뿐 아니라 연결 공간과 전력도 함께 봐야 한다는 점을 보여줍니다. 다만 개발 목표가 실제 데이터센터의 효과로 이어지는 과정에는 확인할 것이 있습니다.

• 공개 규격의 세부 내용과 확정 시점
• 지원 스위치·네트워크 어댑터와 모듈의 출하 일정
• 실제 구성에서의 대역폭, 지연, 전력과 냉각 조건
• 모듈 교체·조달을 포함한 운영 비용

USFP를 지금 바로 도입할 수 있는 제품 목록에 넣기보다는, 다음 세대 AI 네트워크의 설계 방향으로 살펴볼 만합니다. 같은 공간에 더 많은 연결을 넣겠다는 목표가 실제 제품과 운영 환경에서 어떻게 구현되는지가 다음 확인 지점입니다.

자료 확인: 2026년 10월 13일. 공식 발표를 정리한 News이며 직접 장비를 시험한 결과는 포함하지 않았습니다. 표지와 본문 도식은 VECTORLOG가 제작한 설명용 이미지로, 실제 제품 사진이나 설계도가 아닙니다.

AI 데이터센터를 키울 때는 연산 장치 사이로 데이터를 옮기는 연결의 밀도와 전력도 중요해집니다. USFP는 기존 탈착식 광모듈의 운영 방식을 유지하며 이 문제를 풀려는 개발 계획으로, 실제 도입 판단에는 공개 규격과 제품별 호환성·출하 일정의 확인이 필요합니다.